項目以高性能碳化硅鋁復合散熱材料和氮化鋁活性金屬釬焊（AMB）覆銅板為研究對象，充分發(fā)揮這兩種材料導熱能力強，與封裝結構中其他材料熱膨脹系數(shù)匹配性好，封裝熱應力小的材料優(yōu)勢，從根本上突破功率型LED光源散熱和可靠性瓶頸。項目相關研究成果，一方面將會助力相關企業(yè)突破國外廠商對特種LED光源領域的技術壟斷，開拓、豐富企業(yè)在LED照明新興細分市場的產(chǎn)品應用，更會加速推動超大功率LED產(chǎn)品向通用照明領域發(fā)展，市場前景廣闊。
阿薩德1111245
